下面是小编为大家整理的五分钟搞懂SiP技术,供大家参考。
“SiP”这个词，相信大家一定不会陌生。随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的 SiP 技术日益受到关注。但事实上，大部分行外人士，对 SiP 知之甚少。即使是学了 N 年专业知识，但工作中要面对 SiP 封装技术的新人，估计也是一脸懵。
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SiP 是什么？
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根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：
SiP(System-in-package)为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
简单点说，SiP 模组是一个功能齐全的全系统或子系统，它将一个或多个 IC 芯片及被动元件整合在一个封装中，从而实现一个基本完整的功能。
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其中 IC 芯片 ( 采用不同的技术：
CMOS 、 BiCMOS 、 GaAs 等 ) 是 Wire bonding 芯片或 Flipchip 芯片，贴装在 Leadfream 、 Substrate 或 LTCC 基板上。
被动元器件如 RLC 、 Balun 及滤波器（ SAW/BAW 等）以分离式被动元件、整合性被动元件或嵌入式被动元件的方式整合在一个模组中。
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下图是 Apple watch 的内部的 S1 模组，就是典型的一个全系统 SiP 模块。它将AP、BB、WiFi、Bluetooth、PMU、MEMS 等功能芯片以及电阻、电容、电感、巴伦、滤波器等被动器件都集成在一个封装内部，形成一个完整的系统。
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Apple watch S1 SiP 模组
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而一些子系统，只实现部分功能的系统，也被称为 SiP。
SiP 有什么特点？
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了解了 SiP 的定义，那么它有什么特点呢，也就是说，大家为什么要关注 SiP？
SiP 的特点简单来讲可总结为以下几点：
1.尺寸小
在相同的功能上，SiP 模组将多种芯片集成在一起，相对独立封装的 IC 更能节省 PCB 的空间。
2.时间快
SiP 模组本身是一个系统或子系统，用在更大的系统中，调试阶段能更快的完成预测及预审。
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3.成本低
SiP 模组价格虽比单个零件昂贵，然而 PCB 空间缩小，低故障率、低测试成本及简化系统设计，使总体成本减少。
4.高生产效率
通过 SiP 里整合分离被动元件，降低不良率，从而提高整体产品的成品率。模组采用高阶的 IC 封装工艺，减少系统故障率。
5.简化系统设计
SiP 将复杂的电路融入模组中，降低 PCB 电路设计的复杂性。SiP 模组提供快速更换功能，让系统设计人员轻易加入所需功能。
6.简化系统测试
SiP 模组出货前已经过测试，减少整机系统测试时间。
7.简化物流管理
SiP 模组能够减少仓库备料的项目及数量，简化生产的步骤。
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拥有这么多优点的 SiP，可想而知它的应用范围也是非常的广。
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SiP 的应用
SiP 技术与我们的生活密不可分，像手机、电脑、相机等里都有 SiP 技术。不仅如此，它的范围也已经从 3C 产品扩展到医疗电子、汽车电子、军工以及航空航天等领域。我们常闻的 Apple Watch、Google Glass、PillCam（胶囊内窥镜）等都得益于 SiP 技术的发展。
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SiP 的应用范围
如何研发一款 SiP？
那 SiP 应用范围如此之广，是不是意味着研发一款 SiP 就很容易呢？
并不是！
近年来，随着设备小型化的发展，业界对芯片的封装形式有了新的需求，尤其是物联网等应用的发展，让 SIP 封装技术逐渐成为主流。物联网企业需要 SIP封装！
但 SiP 封装的研发是一个系统性的工程，不仅包含电性能、热性能、机械性能、可靠性的设计，还有材料、工艺的选择，更需要对周期、成本、供应链、风险进行精确的控制……这些都对从业人员的专业程度提出了高标准、高要求。
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而物联网企业主要以云平台、软件、服务为核心，SiP 则跨步到了半导体行业，半导体的技术并非他们所擅长。若能有一个平台，将物联网企业与 SiP 技术相结合，对物联网市场来说，极有帮助。
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